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問(wèn)答時(shí)間 IGBT 在質(zhì)檢工作中長(zhǎng)時(shí)間使用雙目體視顯微鏡會(huì)造成哪些危害？ |
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“發(fā)送答案及聯(lián)系方式至電子郵箱：Wayne.Zhang@Sikcn.Com”
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為了獲取IGBT產(chǎn)品的質(zhì)量提升，企業(yè)需要大量投入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用等。 研究、開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)于元件的質(zhì)量控制檢測(cè)同樣十分關(guān)鍵。
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針對(duì)IGBT元件的質(zhì)檢中，質(zhì)檢人員需嚴(yán)格檢驗(yàn)相關(guān)性能參數(shù)。其中重要的一項(xiàng)是對(duì)于元件的外觀(guān)進(jìn)行觀(guān)測(cè)檢查，通常使用體視顯微鏡進(jìn)行放大觀(guān)察。
主要檢查元件外觀(guān)：外表面無(wú)破損，清潔，無(wú)粉塵銹斑；無(wú)裂紋、損壞，無(wú)明顯毛刺；無(wú)疏松材質(zhì)、引腳無(wú)變形，無(wú)氧化生銹、劃傷、折痕、異物等現(xiàn)象。
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質(zhì)檢人員長(zhǎng)時(shí)間通過(guò)雙目體視顯微鏡檢查元件質(zhì)量，往往會(huì)帶來(lái)許多困擾。
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